焊锡领域中大概可分为三类，焊锡丝，焊锡条，焊锡膏，这三类在焊接时其操作工艺均不同，但都有各自标准的焊接工艺流程及操作步骤等，其中一步操作不当就会导致一些焊接不良现象发生，如虚焊，假焊等，虚焊是指在焊接过程中看上去焊点已经焊稳，事实上碰一下就会掉，那么什么原因造成虚焊情况的发生呢？今天我们具体来说下产生虚焊现象的原因：

1、焊锡合金成分不同其熔点也不同，元件引脚和固定元件的材质不一样，其热膨胀系数也不一样。伴随元器件操作温度的改变，在热胀冷缩作用下，就会产生虚焊现象。

2、焊接之前如线路板敷铜的没有很好地进行去氧化层和加涂防氧化涂抹、助焊处理，导致吃锡效果不佳，久而久之就出现虚焊现象。

3、电路板上元器件有镀镍的、不锈钢、镀铝等，所选用的焊锡丝不适合，上锡效果就不好，看似焊接好了，其实焊接的并不牢固，从而造成虚焊现象。

4、焊锡丝的质量不好，在有铅焊锡里表现较为明显，焊锡丝内锡含量过低，焊接时的烙铁头的温度没有达到焊锡所能熔化的温度，就会造成虚焊现象。

5、焊锡丝中助焊剂（松香）的活性失效，类型不合适；助焊剂含量偏小，焊接材料（PCB或者电子元件）氧化太厉害也会产生虚焊现象。因而建议加大焊锡丝中助焊剂（松香）含量或是换一批PCB或者电子元件来测试一下。

6、造成虚焊的原因除以上几点外，还要注意自动焊锡机设备的调试问题，如调试不当使接线地方拉得太紧，或者焊接的时间太短等都会产生焊锡虚焊现象，另外手工焊接时也要注意一下烙铁的温度，建议选用自动调温的焊锡烙铁装置或是正规厂家的设备，然后针对无铅锡丝、有铅锡丝不同熔点来调整其设备的参数，进行多次反复试验以达到焊锡牢固的效果，有效的避免虚焊、假焊等不良现象。

综上所述，造成焊接虚焊的因素主要可以归纳为两方面因素，外在的因素和内在的因素。外在因素是设备操作调试没有问题，操作人员必须要培训上岗；内在因素也是最为重要的就是选择原料上，不管是焊锡原料还是元器件原料，均要到正规厂家订购，而焊锡与元器件的保存也是很重要的环节，防止氧化、潮湿等因素都要考虑在内。