PCBA贴片在加工时基本上都会遇到过再流焊后，焊盘周围出现许多的小锡球。那么，应该如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢？下文会一一讲解产生锡球现象的原因及解决措施。

一、锡球形成的原因：

（1）在进行钢网印刷时，电路板被焊锡膏污染了。

（2）焊锡膏没有妥当存储，导致吸潮后再使用，从而产生焊锡的飞溅。

（3）焊锡膏不适合敞开包装放置，它一旦直接与空气进行长时间接触，会导致焊锡膏氧化。

（4）在进行再流焊接的时候，我们预热升温时要控制好适合的温度，速度不要太快。

（5）使用IPA清洗剂清洗也是造成焊锡飞溅的原因之一，我们应该避免使用IPA清洗剂。

二、解决措施：

（1）要增加擦网的频率与次数。

（2）尽量避免使用钢网刮下来的焊锡膏。

（3）加工前先检查好适合的温度，避免由于温度过高而降低预热的速度。

（4）需要减小钢网开口的尺寸。

（5）使用适合的清洗钢网的清洗剂，不要使用IPA清洗剂。

产生锡球的原因往往是容易被我们忽视掉的地方，比如钢网清洗剂。清洗剂对焊接的质量是有较大影响的。使用不合适的清洗剂清洗钢网，会渗入到孔壁，从而导致焊膏稀释，再流焊接时就会产生锡球。

所以越容易被忽视的地方越需要多多注意，有时会因为节约部分预算从而导致不良产生，PCBA主板加工还是要保质保量，按照正常的工序，保证产品质量的根本。

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