回流焊接工艺要求要充分掌握好，才不会有大批量的回流焊接不良。倘若对回流焊接工艺掌握不熟，对焊锡膏回流焊接特性不了解，极易造成大批量的回流焊接不良。东莞星威在这里给大家分享下焊锡膏的回流焊生产工艺流程和要求。

一、焊锡膏回流焊接生产工艺流程的5个阶段

1.蒸发阶段

用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须慢(约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，避免形成小锡珠，更有，部分元件对内应力较为敏感，倘若元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.清洗阶段

当助焊剂活跃，化学清洗行动就开始了，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会出现同样的清洗行动，只是温度略微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清理。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.熔化阶段

当温度持续上升，焊锡颗粒单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.形成阶段

这是个十分重要的阶段，当单个的焊锡颗粒全都熔化后，会结合形成液态锡。这时表面张力作用开始形成焊脚表面，倘若元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

5.冷却阶段

进入冷却阶段时，冷却快，虽然锡点强度会略微大点。但是冷却太快会引起元件内的温度应力，因而不能冷却太快。

二、焊锡膏的回流焊接工艺要求

1、焊锡膏回流焊接重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，避免锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。

2、其次，焊锡膏回流焊接时助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

3、焊锡膏回流焊时间和温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，必须充分地让焊锡颗粒充分熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段倘若太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

4、焊锡膏回流温度曲线最好是根据焊锡膏供应商提供的数据来进行设定，我们要同时把握元件内温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5℃。

5、焊锡膏回流焊接时，如果PCB装配尺寸和重量类似的话，可用同个温度曲线。

6、重要的是要经常检测回流焊温度曲线是否正确，建议能每天检测。

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