焊锡膏回流焊是贴片组装过程中使用的主板级焊接方式。这种焊接方式很好地结合了所需的焊接特性，包括便于加工、高焊接可靠性和低成本等特性。但是，当回流焊接被用作最重要的表面贴装元件级和板级焊接方式时，进一步提升焊接性能也是一个重要的突破。以下我们将从回流焊接性能改善的几个关键问题进行讨论。

一、底面组件的固定

双面回流焊已使用多年。首先，第一面被印刷和布线，元件被安装和回流，其次电路板的另一面被翻转用于处理。为了更经济，一些工艺省略了第一表面的回流，但是同时回流顶表面和底表面。例如，只有小元件，如片状电容器和片状电阻器，安装在电路板的底面上。由于印刷电路板的设计变得越来越复杂，安装在底面上的元件也变得越来越大。因而，在回流过程中，元件分离成为一个重要问题。显而易见，元件掉落现象是由于回流期间熔化的焊料对元件的垂直固定力不足，而造成垂直固定力不足的因素有元件重量的增加、元件的焊接性差、焊料润湿性不足或焊料量不足等。其中，元件重量的增加是最根本的原因，而后三个因素改善后部件脱落的话，就必须使用表面贴装粘合剂。显而易见，粘合剂的使用会降低回流期间元件的自对准效果。

二、不完全焊接

不完全焊接目的是在相邻引线之间产生焊接桥，任何能够造成焊锡膏塌陷的因素都会造成焊接不完全。

造成焊锡膏塌陷的因素有以下几种:

1.温升速度太快。

2.焊锡膏触变性太差或剪切后焊锡膏粘度恢复太慢。

3.金属负载或固体含量过低。

4.粉末粒度分布太宽。

5.通量表面张力太小但是，滑塌不一定会造成焊接不完全。

回流焊过程中，熔化的不完全焊料能够在表面张力的推动下断裂，焊料损失会使不完全焊接更加严重。在这种情况下，由于焊料损失而在某一区域积聚的过量焊料会使熔化的焊料过多而不容易脱落。

除了造成焊锡膏坍落度的因素外，还有相对于焊点之间的空间，沉积了过多的焊锡膏;加热温度过高;焊锡膏的加热速度比电路板快；焊剂润湿速度过快;通量蒸汽压过低;焊剂的溶剂成分太高;焊剂树脂软化点过低这些因素也是造成焊接不完全的常见原因。

三、低残留

对于免清洗的回流工艺，为了达到装饰或功能效果，通常需要低残留。功能要求的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物探测和测试耐磨堆焊层，并且在插入件和耐磨堆焊层之间或者在插入件和回流焊接点附近的通孔之间进行电接触”，更多的助焊剂残留物通常会造成在待电接触的金属表面上覆盖过多的残留物，阻碍电连接的建立。由于电路密度的增加，这个问题也越来越受到人们的关注。

显而易见，满足这一要求的理想解决方案是免清洗的低残留锡膏。但是，与此相关的软熔的必要条件也使问题更加复杂。

焊锡膏回流焊是贴片组装过程中必需的流程，但是无论是选择哪种回流焊方式，只要你明确焊锡膏使用方法，就能很好地完成焊锡膏贴片组装。焊锡难，找星威。如果你对焊锡膏还有疑惑，请点击我们的联系客服电话，我们为您提供更多焊锡解决方案。