如何防止无铅锡膏 干燥？

无铅锡膏的质量问题不是因为供应商的质量波动造成的生产控制问题，而是因为锡膏本身的设计缺陷造成的不稳定性。那么，要如何防止无铅锡膏干燥？

1.无铅锡膏容易干燥的因素

无铅锡膏是由锡粉和锡膏混合而成，所以锡粉的质量和锡膏的稳定性会影响锡膏的使用寿命，锡膏容易干燥的关键因素是锡膏的稳定性。

2.无铅锡膏易干燥因素分析

设计合理的焊锡膏助焊剂活性体系需要同时符合两个条件，即在焊接温度下有较强的活性来完成焊接，同时在常温下能保持惰性。为了达到这一目的，需要对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，但在一定程度上迅速释放活性。锡膏的稳定性是指常温下理化性相对稳定，不易结晶或与金属反应等。

锡膏的主要作用是去除焊料和焊点表面的氧化物，是化学反应工艺为了发挥这个作用，锡膏需要是活性的。焊接顺畅的关键是锡膏的活性系统，活性越强，去除氧化物的能力越强，反之亦然。由于其活性，锡膏与锡粉的反应一直存在于锡膏的储存和使用过程中，但在低温下反应缓慢，在焊接温度下反应迅速。

因此无铅锡膏和锡粉在常温下的反应时间决定了锡膏活性体系中的活性基团在锡膏的使用寿命。方便干燥的情况下，一般在常温下更有活性。因而在印刷时，在水蒸气和氧的介入下，锡膏和锡粉的反应时间加快，导致干燥。

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