在日常进行焊锡作业时，偶尔会出现炸锡、爆锡现象。那么，这种现象是什么原因造成的呢？应该如何针对这一现象进行预防呢？今天小编来和大家聊一聊关于炸锡、爆锡造成的主要因素，以及我们如何去预防这种现象的发生。

一、主要因素

出现炸锡、爆锡现象的原因通常是因为PCB板或锡线受潮导致的：由于空气中含有水分，特别是在广东的春雨天气，特别潮湿，锡线或PCB板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面，这可引发断续性的炸锡或爆锡现象.

除了由于天气原因受潮以外，错误使用助焊剂也是导致炸锡、爆锡现象出现的原因之一，包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况。

还有锡丝加工的问题也会导致炸锡、爆锡：在生产锡线过程中，经过拉丝机时，如果锡线有裂缝，拉丝油就会随着裂缝渗入，也会引发焊接作业时炸锡、爆锡现象的发生。

二、如何预防

1.控制温度和湿度，保持干燥的仓储或作业环境。

2.锡线或PCB板在存放过程中使用真空包装。

3.助焊剂需要进行密封存储、使用助焊剂时应严格按照规定用量添加、严格控制助焊剂成分等。

4.在锡线生产工艺时，加强巡检和管控，避免有裂缝的焊锡丝进入拉丝环节，加强产品抽检力度。

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