焊锡膏在使用过程中会出现因粘度变大、印刷面发干而产生的漏印、印刷不佳、不上锡、假焊现象等，这些情况都会造成焊接良率降低。那焊锡膏易发干的原因是什么呢？下面就让我们探讨探讨！

一、使用时的温度与湿度

焊锡膏的储存温度大约在2-10℃，推荐环境温度在20-25℃，相对湿度在30%-60%。这是由于温度每上升10℃，化学反应速度就会增加一倍，因而温度太高会加快焊锡膏中溶剂的挥发速率，以及flux与锡粉的反应速率，从而导致焊锡膏出现易发干情况；而湿度过高则会使进入焊锡膏的水分大大增加，这也会影响焊锡膏中溶剂的挥发速率。不过，虽然温度过高会造成焊锡膏发干，但我们也不要使用太低的温度。因为温度过低会影响焊锡膏的粘度和延展性，也易出现印刷效果不佳现象。

二、锡粉质量及助焊膏的稳定性

我们都知道，焊锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成的，因而锡粉的质量及助焊剂的稳定性都会影响到焊锡膏的使用寿命，其中助焊剂的稳定性是决定焊锡膏是否易发干的关键因素。而助焊膏主要起到去除焊料及焊点表面的氧化物的作用，这是一个化学反应过程。它要起到这一作用就一定要有活性，因而焊接得以顺利进行的关键就是助焊膏的活性系统，活性越强，去除氧化物的能力也越强，反之越弱。焊锡膏在储存及使用过程中，也是由于具有活性，始终存在着助焊膏与锡粉的反应，只是在低温环境下反应速度会缓慢，在焊接温度时反应快速。所以，常温下助焊膏与锡粉的反应速度决定了焊锡膏的使用寿命。

三、焊锡膏活性系统

正常情况下焊锡膏活性系统必须同时符合两个条件，一个是在焊接温度时具有强大活性来完成焊接，另一个是同时在室温时又能保持惰性。为实现这一目的，必须对活性基团采取特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时又能够快速释放活性。往往活性系统中的活性基团在常温下较为活跃的焊锡膏较易发干，因而在印刷时，伴随水汽及氧气的介入，助焊膏与锡粉的反应速度加快，从而引起发干。

四、焊锡膏储存及使用条件

焊锡膏在储存和使用过程中依然会产生化学反应，这种反应是无法避免的，但设计合理的焊锡膏在正常使用条件下反应速度相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。而易发干的焊锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长焊锡膏使用寿命。还有一些其它次要因素，如溶剂在使用中挥发等因素也会对焊锡膏使用寿命产生影响。

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