锡球的不同形式及其应用

1. 纯锡锡球

2. 锡圆球

3. 锡半球

4. 锡珠

锡珠通常是较大的焊接材料，直径可能从几毫米到数毫米。它们通常用于手工焊接或需要较大焊接面积的应用中，例如一些电力电子设备或机械连接。

5. 锡粒

这些不同形式的锡球或锡粒在电子制造中各有其用途，选择合适的锡球类型取决于具体的焊接需求、元件尺寸和焊接工艺要求。随着技术的进步和材料的不断优化，这些焊接材料也在不断发展，以满足现代电子设备对锡球锡珠高性能和可靠连接的要求。