我们都知道线路板在过波峰焊的时候波峰会喷起来，这就加大了锡炉里面锡接触空气的面积，会使氧化速度加快，造成锡渣多的情况，那么该如何解决这一问题呢？下面星威金属为你浅显的分析一下原因和解决方法。
1、波峰炉内产生锡渣过多时：线路板在过波峰炉的时候，因为线路板很多电子元器件的脚都是铜材质，那么当过波峰炉时会与里面的锡条锡面产生共融性，这样就会使波峰炉里面的铜含量升高，当铜含量超过1%的时候，铜就接近饱和状态了，就会产生大量的锡渣。
解决方法：
   ①.往波峰炉内加入含抗氧化剂的纯锡条用来稀释锡炉内的铜含量，当铜含量在0.6-0.8%时即可。
   ②.更换波峰炉里面所有锡，从新加入新的锡条。这种方法成本太高不建议使用。

2.当波峰炉内产生的锡渣为白色豆腐状时有2个原因

①波峰炉/锡炉内的铜含量远远超过1%，有的设置达到3%，这时锡炉里面的锡渣就不在是黑灰色的锡渣了而是白白的豆腐状。

②波峰炉内鉄含量超标，超过0.05%时也会产生白色状的豆腐渣状的锡渣。

解决方法：

①当铜含量过高时我么还是采用加入含有抗氧化剂的纯锡条来稀释，使铜含量恢复到正常范围06-0.8%即可。

②鉄元素超标就无法用添加纯锡条来稀释了，只能整台波峰焊锡炉里面的锡全部更换才可以。

3.波峰炉的作业温度过高。

波峰炉/锡炉作业温度过高也是锡渣产生多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。

解决方法：

控制好波峰炉的作业温度（250-265摄氏度左右），定期检测波峰炉

温度表是否准确，有异常应立即维修，让波峰炉正常工作即可。
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