BGA锡球因性能稳定,超低气孔气泡率,工艺控制简单等优势,广泛应用于BGA（球栅阵列封装）,CSP（芯片尺寸封装） 等现代微电子封装领域.随着集成的微型化发展,BGA锡球更是逐步成为Flip-Chip,WLCSP,MEMS等先进封装的主流封装材料.