本公司生产的无铅实芯低温焊锡丝产品,采用高纯度云南锡金属原料,在严格品控条件下,利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成低温焊接材料锡线。合金熔点为138℃,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的低温无铅封装,线路板二次封装领域,适用于手工焊、自动焊接。采用晶粒细化技术,所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小,成分均匀,具有优良的焊接性能。并配有助焊膏,可焊性好,化锡快,焊点连续性好,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体,流动性好,化锡均匀,无堆锡,无气孔。
快速焊接
化锡快
改善湿润性能
消除松香堵住的风险性良好
松香更接近焊接环境
高纯度表现为降低熔融焊料的变动性
低残留
提高生产率
提高可靠性