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无铅锡膏
无铅0307焊锡膏,0.3银锡膏,锡银铜锡膏
星威公司生产的无铅0307锡膏具有:含银0.3,高粘性,低空洞率, 爬锡快, 连续焊接性良好,优良的润湿性,扩散速度快,低残留,焊点无气泡,无裂痕,平滑,光亮,饱满.
  • 厂家直销
  • 规格齐全
  • 技术强大
  • 质量保障
  • 产品简介 Product Introduction

    本公司生产的焊锡膏可以以各种合金形式和包装提供,具有各种粉径,金属合金含量和粘度调整,引进FCT配套技术,采用行业内全自动设备生产线, 公司技术含有活性作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成,可依据客户工艺使用定制多种包装(灌装,筒装,针管装等), 并可依客户品质要求定制环保免洗型, 环保无卤型)。

    解决了无铅低熔点引发的耐热性、润湿性、保存稳定性、供给稳定性等问题, 适用于低温回流, 通孔回流插件工艺的锡膏产品。自有大容量冷藏室货仓,备货齐全。

    中温锡膏
    产品参数 Product parameter
    • 产品品牌:SIGMA
    • 品类:无铅焊锡膏
    • 型号:LT990
    • 材质:锡Sn 银Ag 铜Cu
    • 熔点:227±2℃
    • 比重:7.4±0.1 g/Cm³
    • 粉末粒径:25~45(μm)
    • 形状:膏状
    • 单瓶重:500克/瓶
    • 包装:10KG/箱
    • 瓦椤纸箱尺寸:290W×350L×215Hmm
    • 出货形态:泡沫塑料箱内放入冰袋或干冰防止高温
    产品特性 Product characteristic

    提升良率和产量

    高粘性,低空洞率

    免洗低残留,优良的电气性

    在 0.3mm 间距微小焊盘上,展现出优良的稳定的印刷性能

    耐热性,润湿性,稳定性更强

    流动性良好,放置或散热时不易产生塌陷和桥连现象

    具有优良的润湿性,不会产生锡珠

    低残留,无恶臭气味,无腐蚀性

    印刷后放置时间长,在常温下能放置12-14小时

    焊点牢固,无气泡、无裂痕、平滑、光亮,饱满

    性能测试 Performance Testing

    坍塌性测试(密间距、低空洞)测试条件 :基于JIS Z3284标准钢网厚度:150um   加热条件:180℃*120sec

    性能测试

    粘度稳定性 Viscosity stability

    粘度稳定性

    温度曲线图 Temperature graph

    温度曲线图

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    锡银铜焊锡膏,Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅焊锡膏

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