本公司生产的焊锡膏可以以各种合金形式和包装提供,具有各种粉径,金属合金含量和粘度调整,引进FCT配套技术,采用行业内全自动设备生产线, 公司技术含有活性作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成,可依据客户工艺使用定制多种包装(灌装,筒装,针管装等), 并可依客户品质要求定制环保免洗型, 环保无卤型)。
解决了无铅低熔点引发的耐热性、润湿性、保存稳定性、供给稳定性等问题, 适用于低温回流, 通孔回流插件工艺的锡膏产品。自有大容量冷藏室货仓,备货齐全。
提升良率和产量
高粘性,低空洞率
免洗低残留,优良的电气性
在 0.3mm 间距微小焊盘上,展现出优良的稳定的印刷性能
耐热性,润湿性,稳定性更强
流动性良好,放置或散热时不易产生塌陷和桥连现象
具有优良的润湿性,不会产生锡珠
低残留,无恶臭气味,无腐蚀性
印刷后放置时间长,在常温下能放置12-14小时
焊点牢固,无气泡、无裂痕、平滑、光亮,饱满
坍塌性测试(密间距、低空洞)测试条件 :基于JIS Z3284标准钢网厚度:150um 加热条件:180℃*120sec