目前市面上有很多焊锡膏可供选择，但厂家选择一款合适的焊锡膏能避免很多问题。因为很多因素都会影响着焊锡膏的选择，例如：润湿特性、空隙控制、助焊剂残留、合金强度、合金柔韧性等其他性能指标。这些性能指标的变化，都会影响着焊锡膏的选择。下面列举一些选择合适的焊锡膏需要考虑到的因素。

1、有铅焊锡膏与无铅焊锡膏

有铅和无铅最大的不同便是含铅量，还有一个就是熔化温度。一般无铅焊锡膏熔点较高。

2、水溶性焊锡膏与免清洗焊锡膏

水溶性焊锡膏含有高分子化合物，如聚合物，在防止再氧化方面不如松香/树脂有效。在电路板通过回流阶段后，水溶性焊锡膏可以使电路板看起来更干净，助焊剂残留物被烧掉，很容易清洗掉。

免清洗焊锡膏功能与水洗膏一样，但残留物留在板上。免清洗化学品一般是基于松香/树脂的材料。松香/树脂可形成出色的氧化物屏障，并在回流期间保护“清洁”的表面免受再氧化，这里可能会有损美观。

3、合金成分

一般来说，对于Ag或Pd的电镀产品，你可以选择Sn62或Pb36或Ag2的焊锡膏。对于无热冲击产品，你可以选择含铋焊粉。

4、粘度

在SMT工作流程中，从焊锡膏的激光模板印刷（或点样）到将元件贴附到回流加热过程中，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在此过程中为保证印刷（或打点）的锡膏不变形，附着在PCB锡膏上的元件不挪动，要求锡膏在PCB进入前应具有良好的粘度和维持时间回流焊接加热。其中200-600Pa·S的锡膏更适合针型或自动化程度高的生产工艺设备；印刷工艺对锡膏的粘度要求较高，因此印刷工艺用到锡膏的粘度通常在600-1200Pa·S左右，适合手工或机械贴片丝网印刷。高粘度锡膏具有焊点堆积效果好的特点，更适宜小间距印刷；而低粘度锡膏具有下落速度快、免工具清洗、印刷时省时等特点。

温馨提示：锡膏的粘度会随着锡膏的搅拌而变化，搅拌时粘度会降低；停止搅拌，粘度恢复原状；这对于如何选择不同的粘度很重要。锡膏起着非常重要的作用。此外，锡膏的粘度与温度有很大关系。通常情况下，锡膏的粘度会随着温度的升高而逐渐降低。

5、储存稳定性与印刷稳定性

我们需要锡膏具有稳定的质量，但在实际应用中，锡膏的稳定性会因为从购买到入库和存放一段时间而发生变化。且在实际生产过程中，回流焊的性能也很重要，对质量影响很大。

6、焊接最终效果

主要包括以下四个方面：润湿性好、BGA少熔合不良、预热塌陷、停印恢复能力。

（1）焊料润湿是焊料中的金属与印刷电路板(PCB)或组件上的金属结合的过程的一部分。

（2）在BGA工艺中，由于条件限制，锡膏的熔合能力更为重要。

（3）预热塌陷程度越高，桥接不良的发生率越低。

（4）出色的停机恢复可以在一定程度上提高印刷生产效率。

综上所述，选择一款合适的锡膏不仅要考虑锡膏本身的特性及其对质量和生产的影响，还要考虑批量生产中的各种因素。因此，我们需要不断记录和总结各个供应商的锡膏在实际生产中对产品的影响。