星威·大型焊锡材料实力生产厂家 焊锡配件一站采购
符合JIS铜腐蚀测试要求， 为客户解决元器件高熔点焊接，解决5G新材料应用领域的高熔点要求。
适用元器件产品的高熔点焊接。自有大容量冷藏室货仓，备货齐全。
本公司生产的无铅高温锡膏，高熔点特点， 引进FCT配套技术，采用行业内全自动设备生产线， 公司技术含有活性作用的助焊膏和低氧化锡粉混合而成，可依据客户工艺使用定制多种包装（灌装，筒装，针管装等）， 符合JIS铜腐蚀测试要求， 为客户解决元器件高熔点焊接，解决5G新材料应用领域的高熔点要求。
适用高端元器件产品的高熔点焊接。自有大容量冷藏室货仓，备货齐全。
提升良率和产量
高粘性，低空洞率
免洗低残留，优越的电气性
在 0.3mm 间距微小焊盘上，展现出优越的稳定的印刷性能
耐热性，润湿性，稳定性更强
流动性良好，放置或散热时不易产生塌陷和桥连现象
具有优良的润湿性，不会产生锡珠
低残留，无恶臭气味，无腐蚀性
印刷后放置时间长，在常温下能放置12-14小时
焊点牢固，无气泡、无裂痕、平滑、光亮，饱满
坍塌性测试（密间距、低空洞）测试条件 ：基于JIS Z3284标准钢网厚度：150um 加热条件：180℃*120sec
